DDR3-2200 2GBモジュールの2枚組みセット。
2オンス銅箔使用の8層基板と、くし型ヒートスプレッダで発熱を抑え、高クロック環境の安定動作を実現します。

• 2オンス銅箔使用の8層基板設計。電気抵抗を低減し、電力の損失、発熱を抑えます。
• 放熱性に優れるくし型ヒートスプレッダ装備。
• Thermal Conductive Technology（TCT）により効率の良いメモリチップからの放熱を実現。
• インテルXMPサポート。
• JEDEC準拠のDDR3-1333設定もSPDに記録。動作マージンを取ることができるので、安定したPC構築にもぴったりです。
• 安心の永久保証。

ご注意

※オーバークロックは自己責任となります。それによって生じた損害について、メーカーおよび弊社は責任を負いません。