1. ホーム
  2. ニュース
  3. ニュースリリース(2009年1月22日)

コストパフォーマンス・互換性・信頼性に定評ある
UMAXメモリにIntel Core i7、X58プラットフォームに最適な
DDR3-1333トリプルチャンネルセット
「Cetus TCDDR3-3GB-1333」登場

選別されたDRAMチップと6層基板を採用し、低電圧1.5V・DDR3-1333での安定動作を実現
DDR3-1333 2GBモジュール3枚組み「Cetus TCDDR3-6GB-1333」も近日発売予定!

マスタードシード株式会社(URL:www.mustardseed.co.jp、本社:東京都品川区、代表取締役社長:宮田鴻志)は、台湾Veutron Technologies社(以下UMAX、URL:www.umax.net)の製造による、JEDEC 準拠のDDR3-1333対応・容量1GBメモリモジュール3枚組パッケージ「Cetus TCDDR3-3GB-1333」(価格:オープンプライス)を発売すると発表いたしました。

Cetus TCDDR3-3GB-1333

※画像は製品イメージです。

「Cetus TCDDR3-3GB-1333」は、新開発の6層基板に、DDR3-1333動作に堪えられる1Gbit DRAMチップを搭載した1GBモジュールを、同一ロット3枚組としたパッケージです。

本製品は、搭載DRAMチップの選別を厳格に行い、高クロック動作時による発熱を逃がすためのヒートスプレッダを標準装備し、工場出荷時にトリプルチャンネル動作確認を行うなど、ハイエンド市場を前提に、高負荷時の安定動作にも配慮した製品となっております。

もちろん従来のUMAX Pulsarシリーズ・Castorシリーズ同様の永久修理保証も付いております。

最新のIntel X58など、DDR3-1333対応プラットフォームが整いつつある市場状況において、本製品は定格1.5V駆動と低消費電力とながら、本製品リリース時点のIntel Corei7 CPU+Intel X58プラットフォームにおいて最大25.6GB/s(トリプルチャンネル時:理論値)という高速なデータ転送レートを両立させ、広く普及できるよう、お求め易い価格を実現いたしました。

CPUやグラフィックカードの性能が飛躍的に向上し、メモリ帯域が処理速度の決め手になりつつあるPCゲーム、エンコード/レンダリング/科学技術計算などの分野において、Cetus TCDDR3-3GB-1333は、コストパフォーマンスに優れる最善のソリューション、アップグレードパスになることでしょう。

Cetus TCDDR3-3GB-1333 の特徴

高速且つ低消費電力な1GbitDRAM チップを搭載
厳格なIC ソーティング手法により、本製品には、高品質・低消費電力な台湾PSC 社製1GbitDRAM チップのみを採用しております。
高品質な6層基板上に片面のみチップを搭載
データ転送レート10.6GB/s(理論値、シングルチャンネル動作時)にも達する高速動作時において、安定した信号伝達を維持するため、新開発の6層基板を採用いたしました。
また、大容量1Gbitチップを基板に片面のみに実装(1バンク構成)している為、モジュールそのものの発熱とマザーボードとの相性も低減しております。
ヒートスプレッダ標準装備
DDR3-1333という高クロックによって生じる熱を発散し、安定動作をより確実にするため、ヒートスプレッダを標準装備しております。
モジュール周辺のエアフローを十分確保していただくことで、フル稼働時の熱を効果的に逃がす効果が得られます。
安定動作のための同一ロット3枚セット
トリプルチャンネル動作時での、モジュール同士の動作タイミングのズレによって生じるエラーを回避するため、同一ロットのモジュール3枚セットとしております。もちろん、工場出荷前にトリプルチャンネル動作テストを厳密に行なっております。
各社マザーボードでの動作検証
発売に先立ち、GIGABYTE・ASUSTek・Intel 社など各社マザーボード(Intel X58チップセット搭載)での動作検証を済ませ、正常動作を確認しております。
従来製品同様、弊社ウェブサイト上にて動作検証済マザーボード型番を順次公表していく予定です。
安心の永久保証
本製品には、メーカーによる永久修理保証が付いております。保証規定に則った正常なご使用にも関らず、本製品が故障した場合におきましては、ご購入からの期間を問わずメーカーによる修理対応が受けられます。

Cetus TCDDR3-3GB-1333 仕様

型番 Cetus TCDDR3-3GB-1333
規格 定格動作時:PC3-10600(DDR3-1333)
動作クロック 定格:1333MHz
データ転送レート 10.6GB/s(シングルチャンネル時)
基板 240 ピン・6層基板(片面実装)
チップ搭載数:8枚(モジュール1枚あたり)
容量 1GB(モジュール1枚あたり)
3GB(1セットあたり)
動作電圧 定格:1.5V(±0.05V)
レイテンシー CL9.0
保証期間 永久保証
JAN 4997401137250
店頭想定売価 オープンプライス
その他 製品情報ページ

※機能改善、仕様変更などの理由により、予告なく仕様が変更される場合がございます。

Cetus TCDDR3-3GB-1333動作検証済マザーボード一覧 (2009年1月19日現在)
メーカー 型番 チップセット
Intel LGA1366
GIGABYTE GA-EX58-EXTREME Intel X58+ICH10R
GA-EX58-UD5 Intel X58+ICH10R
GA-EX58-DS4 Intel X58+ICH10R
ASUS P6T-Deluxe Intel X58+ICH10R
Intel DX58SO Intel X58+ICH10R

※動作検証はメモリスロットをフル実装(6 枚/6GB)した状態での検証です。但し、対象マザーボードのスロット数が4 本の場合は3 枚(3GB)での検証となります。

※動作検証済マザーボード型番は順次公表していく予定です

Veutron Technologies社(UMAX)につきまして

コンピュータ用フラットベッドスキャナの開発会社として、1988年に台湾・台北市に本拠地を設立。その後、アメリカ・ドイツ・台湾・インドにおいてスキャナー市場の30%を占めるまでにシェアを拡大中であり、現在ではデジタルカメラ、LCD モニター、各種メモリーカード等の幅広い製品群を市場に投入しております。

2005年秋からはDRAMモジュールの販売を開始。母体企業にして、エルピーダ社(日本)からDRAM製造を請け負っている台湾最大手の半導体メーカーPower Chip Semiconductor社の技術力・生産力を生かし、アジア太平洋諸国・ヨーロッパ諸国でシェアを拡大中。ユーザー側の立場に立った、性能・品質・利便性を兼ね備えた製品の開発を行なっております。

マスタードシード株式会社につきまして

マスタードシード株式会社は、1992年に設立されたコンピュータ周辺機器装置の輸入販売会社です。主に米国・台湾などの有力企業との強力なパートナーシップを生かし、日本のマーケットにあった製品を日本国内に提供しております。

現在、GIGABYTE・Shuttle・SilverStone・SteelSeries などの製品を主に取り扱っております。

お問い合わせ先は以下にお願い申し上げます

マスタードシード株式会社

電話:03-3768-1466

FAX:03-3768-1477

E-mail:info@mustardseed.co.jp

※こちらに記載の内容は発表日時点のものです。ご覧になった時点で販売が終了している場合や、仕様、価格が変更となっている場合がございます。あらかじめご了承ください。